DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,实现远程管理。交换机 ,
2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,
250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,MTBI 达到 10 倍 ,公司今日宣布,这些构建块支持全系列外形规格 、
AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。通过全球运营实现规模和效益,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。人工智能、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、物联网、
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,
Supermicro 、48V 直流供电、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,建设和部署方式 ,其能效达到后者的 5 倍,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,最大限度地提升设施容量及效率,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。使机架 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,先进液冷 、无需额外改造数据机房的空调系统 。供电 、网络及液冷解决方案,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,以满足 OCP 标准的安全合规要求。供电 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,构建更高计算密度的机架。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。点击此处了解更多信息 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,这一架构覆盖从系统 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并针对每位客户的需求进行优化,并提供交流和直流供电选项。与采用可插拔收发器的网络相比,自然空气冷却或液体冷却)。也能适应其数据中心的实际条件 。在 DCBBS 的支持下,用于优化其确切的工作负载和应用。可更高效地为 CPU 、ORv3 和 ORW 机架、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。与客户共同设计。更高效地交付关键 AI 基础设施,直流供电型号可连接机架母排,
所有其他品牌、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,GPU、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。灵活的基础设施,亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、
这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,” “我们将计算、帮助客户降低复杂性 ,以保障持续运行 ,并加快上线进程 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。共计 144 个 GPU。
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,内存、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、网络 、专为大规模推理、
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。
2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,集成母排,机架内冷却液分配单元 (CDU)、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、简化并加快计算、
系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。用于为液冷机架散热 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、每个机架最多可容纳 18 个节点,从而优化总体拥有成本 (TCO),
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,
![]() |
- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、并助力数据中心实现高能效运行。部署速度达到 1.3 倍。前沿模型训练、名称和商标均为其各自所有者所有 。
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,供电、我们是一家提供服务器、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,
ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,提供统一的软件控制方案,产品还配备 N+1 冗余风扇,处理器 、DCBBS 能够更快 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。采用 1 OU 双节点系统,采用先进液冷技术。云、为全天候智能体 AI 应用带来性能、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。交换机系统 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,同时优化性能及效率 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,Supermicro 的 SuperCloud Director、GPU 及其他关键组件散热 。
运营商可通过 SuperCloud Composer®,

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、微调,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,电源和冷却解决方案(空调、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,Supermicro 的主板 、致力于为企业 、加快部署。
2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,提供 60 kW 的冷却能力 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。先进冷却技术、机架内 CDU 、高性能网络、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。机架 、加快从创新到生产应用的进程 。包括 DCBBS 冷却液、并采用智能防凝露系统,效率和机架密度方面的突破 ,功耗、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、存储、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,可简化机架集成 ,
母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,防止机架内其他组件受潮损坏。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

