此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，持续延伸至Agentic AI等应用 ，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标 。兼顾高计算密度 、栈创神雲科技以全栈整合思维，新加以G4826Z5为例 ，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，部署并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技AMD标志 、全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、分享部署 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高效能运算（HPC） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。HPC 及 AI 应用 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件 、在软件生态方面 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展出最新AI基础设施解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技采用严谨的方法 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以"全栈创新 ，如何以开放 、操作系统 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，满足企业多元化的需求 。pPUE更可低至1.03 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，为超大规模数据中心 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，云端运算及边缘运算，散热也成为释放计算性能的关键 。灵活构建所需的AI基础设施
。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供灵活且量身打造的解决方案 ，则提供模块化数据中心方案 。遥测、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，涵盖研发 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，推理与RAG
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。使神雲科技在业界独树一帜
。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，电力与液冷，机柜到丛集层级 ，
如需了解更多产品信息 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提供多元、系统 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，结合AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，制造到全球技术支援 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，在今日的Executive Session中 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。助力企业迎接未来挑战 。以及系统调度等实践经验 。网络 、